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三相整流桥模块

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型号 封装类型 VRRM (V)

IFSM

10ms

Tj=150℃

( mA )

IF(AV)@TC IF@VFM

IRRM

150℃

( mA )

Rθjc

per Chip

( ℃ / W )

应用领域
A °C A B
MD75S16R3 R3 1600 750 75 110 150 1.6 5 0.31

焊机

工业变频

MD100S16R3 R3 1600 920 100 100 300 1.9 5 0.31
MD75S16R3B R3B 1600 750 75 110 150 1.6 5 0.20
MD100S16R3B R3B 1600 920 100 100 300 1.9 5 0.20
MD75S16R3C R3C 1600 750 75 110 150 1.6 5 0.25
MD100S16R3C R3C 1600 920 100 100 300 1.9 5 0.25
MD150S16R4 R4 1600 1800 100 160 300 1.75 6 0.32
MD200S16R4 R4 1600 2240 200 100 300 1.7 6 0.32
MD150S16R4B R4B 1600 1800 160 100 300 1.75 6 0.19
MD200S16R4B R4B 1600 2240 200 100 300 1.7 6 0.19
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